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Metal Bond Micron Diamond
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메탈 본드(결합제) 미크론 다이아몬드


초경합금, 세라믹, 보석, 광학유리 등의 고경도 재료를 분쇄하고 연마하는 데 이상적인 원료이다
제품 카탈로그: 다이아몬드 파우더 카탈로그.pdf

금속 본드 메시 다이아몬드가루 설명
BRM-A / Blocky Series 마이크론 다이아몬드 분말:

특성: 프리미엄급 MBD 다이아몬드를 원료로 하여 높은 강도와 분쇄력, 균일하고 구형에 가까운 입자 형태, PSD(농축 입도 분포), 낮은 불순물, 우수한 분산 및 내마모성을 가지고 생산됩니다.

사용 가능한 사이즈: 0-0.25-40-60

분류: BRM-A1, BRM-A2, BRM-A3
 
BRM-B / 샤프닝 시리즈 마이크론 다이아몬드 분말:Diamond Powder:

특성: 프리미엄급 MBD 다이아몬드를 원료로 특수 압쇄, 모양 변경, 크기 조정 및 후처리 기술로 생산. 상대적으로 집중된 입자 크기 분포(PSD), 고강도, 낮은 불순물, 날카로운 입자 모양, 양호한 공작물 표면 거칠기.

사용 가능한 사이즈: 0-0.25-40-60

분류: BRM-B1, BRM-B2, BRM-B3
 
BRM-HS / 고강도 마이크론 다이아몬드 파우더:

특성: 최고 강도의 MBD 다이아몬드를 원료로 생산. 일반적인 블록 모양의 결정 모양, 양호한 열 안정성, 긴 공구 수명.
미세 세라믹, 유리, 사파이어, 항공우주 재료, 3C 제품, 지질 시추 및 특수 가공 요구 사항이 있는 기타 산업에 권장됩니다.

사용 가능한 사이즈: 0-0.25-40-60
 
 
BRM-HP / 고순도 마이크론 다이아몬드 분말:

특성: 최고 등급의 MBD 다이아몬드로 제작되었으며, 극도로 낮은 고유 불순물과 특수 산 및 알칼리 처리로 PPM 수준의 총 불순물 함량을 보장하며, 유동성, 분산성 및 열 안정성이 매우 우수합니다. 추천한 PCD/PDC 합성, 단층 접합(전기 도금 및 납땜 시스템), 금속 접합, 하이브리드 접합 다이아몬드 공구에 권장

사용 가능한 사이즈: 0-0.25-40-60
 
 
BRM-WSD / 다이아몬드 와이어용:

특성: 고강도, 규칙적인 결정 형태, 고농축 입자 크기 분포 및 유효 입자, 막대 모양 및 박편 모양 입자의 엄격한 제어, 낮은 불순물, 양호한 예리도의 높은 절단 효율, 현저한 분산성 및 내마모성. 다이싱 & 슬라이싱을 위한 다이아몬드 와이어 제작 단결정 실리콘, 다결정 실리콘, 사파이어, LCD, 자성 재료, 반도체 재료, 기타 프리미엄 다이아몬드 연마 & 연마 도구에도 사용

사용 가능한 코팅: 화학적 Ni 코팅, 전기 도금된 Ni 코팅, Ti-Ni 복합 코팅, 맞춤형 코팅도 사용할 수 있습니다.
(니켈 코팅은 다이아몬드 입자와 코어 와이어 사이의 부착력을 크게 향상시킬 수 있습니다. )


 
 
Micron Size Medium D50μm BRM-A1 BRM-B1 BRM-WSD BRM-PCD BRM-GQ BRM-GC
0-0.25 0.11-0.20
0-0.5 0.20-0.30
0-1 0.6-0.8
0-2 0.9-1.1
1-2 1.1-1.3
1-3 1.6-1.8
2-3 1.9-2.1
2-4- 2.2-2.6
2-4 2.6-3.0
2-5 3.1-3.4
3-6 3.5-4.2
4-6 4.4-5.0
4-8 5.0-6.0
4-9 6.1-6.5
5-10 6.5-7.3
6-12 7.3-8.3
7-14 9.1-10.5
8-12 8.3-9.0
8-16 10.0-12.0
10-20 12.5-15.0
12-22 15.0-17.0
15-25 18.0-20.0
20-30 20.0-23.0
22-36 23.0-26.0
30-40 29.0-32.0
20-40 26.0-29.0
35-45 32.0-36.0
36-54 37.0-43.0
 


 
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