メタルボンド ミクロンダイヤ

BRM-A / ブロッキーシリーズ ミクロンダイヤモンドパウダー：

特徴：プレミアムグレードのMBDダイヤモンドを原料として製造され、高い強度と研削力、均一で球形に近い粒子形状、濃縮された粒度分布（PSD）、低不純物、良好な分散性と耐摩耗性を備えています。

使用可能サイズ： 0~0.25~40~60

クラシフィケーションです：BRM-A1, BRM-A2, BRM-A3

BRM-B / 研ぎ出しシリーズ ミクロン Diamond Powder：

特徴：プレミアムグレードのMBDダイヤモンドを原料として、特殊な粉砕、再形成、サイジング、後処理の技術によって製造されます。比較的集中した粒度分布（PSD）、高強度、低不純物、鋭利な粒子形状、良好な加工面粗度。

使用可能サイズ： 0〜0.25〜40〜60

クラシフィケーションです：BRM-B1, BRM-B2, BRM-B3

BRM-HS / 高強度ミクロンダイヤモンドパウダー:

特徴：より強度の高いMBDダイヤモンドを原料として生産されています。結晶形状は規則的なブロック状で、熱安定性が良く、工具寿命が長くなります。ファインセラミックス、ガラス、サファイア、航空宇宙材料、3C製品、地質調査、その他特殊な加工が必要な産業に推奨されます。

使用可能サイズ： 0〜0.25〜40〜60
 

BRM-HP / 高純度ミクロンダイヤモンドパウダー：

特徴：高グレードのMBDダイヤモンドを使用し、不純物が極めて少なく、特殊な酸・アルカリ処理により、不純物の総量がPPMレベル、流動性・分散性・熱安定性が非常に優れています。優れたPCD/PDC合成、単層ボンド（電気メッキ、ろう付け）、メタルボンド、ハイブリッドボンドダイヤモンド工具に推奨されます。

使用可能サイズ： 0〜0.25〜40〜60
 

BRM-WSD / ダイヤモンドワイヤー用：

特徴：高強度、規則的な結晶形状、高濃度粒度分布 & 効果的な粒子、厳密に棒状と薄片状の粒子、低不純物の制御、良いシャープネス、顕著な分散性と耐摩耗性の高い切削効率。単結晶シリコン、多結晶シリコン、サファイア、LCD、磁性材料、半導体材料をスライス、他のプレミアムダイヤモンド研削＆研磨ツールにも使用されるダイシング＆ランプのためのダイヤモンドワイヤーを作る。

コーティングの種類: 化学Niコーティング、電解Niコーティング、Ti-Niコンポジットコーティング、カスタムコーティングも可能です。
(ニッケルコーティングにより、ダイヤモンド粒子と芯線との保持力が大幅に向上します。)